Endura 5500 PVD 维修和腔体耗材等零配件供应
Applied Material Endura 5500 PVD ,是一款通过物理气相沉积溅射工艺，多腔体制备金属、合金和金属化合物薄膜的设备。
该系统在6英寸上沉积用互联金属化的薄膜。
一、那么什么是物理气相沉积PVD及溅射工艺：
物理气相沉积是指在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到镀件表面上的方法。物理气相沉积的主要方法有蒸发镀、溅射镀和离子镀。这些方法能够镀覆钛、铝以及某些高熔点材料。若在物理气相沉积中引入一些反应（称为反应性PVD），可以制造SiC、TiC等化合物薄层，这些陶瓷薄层具有耐磨、耐热等特殊性能，有着重要的用途。
溅射镀是在一定真空条件下电离气体，使之形成等离子体，带正电的气体离子，轰击靶阴级，溅射出的靶原子等粒子气体气相转移到衬底表面形成薄膜的工艺。
二、Endura 5500 PVD 主要特点
1． 安全性: load-lock门在启动压力下关闭，避免当关闭时在门和腔室边缘，由于放置手指或异物导致的人身安全或设备损坏发生 ；
2． 提高抗电迁移性 ，通过超高压10⁻⁹ torr , 制作更纯的均匀薄膜 ；
3． 更好的台阶覆盖和迁移性。保证均匀附着薄膜；
4． 低压预清洗，用来清洗晶圆表面脏污
5． 减少颗粒物 – 通过专有专利技术 Anti-flake shield
6． 适用6英寸晶圆
三、应用领域 / 处理程序 / 主要特征/ 产品优势
Endura 5500 PVD溅射薄膜，具有附着性好，台阶覆盖能力强，在沉积多元化合金薄膜时，化学成分更容易控制的优点。
四、Endura 5500 PVD 腔体构造示意图
最多可提供十四个腔体：
1. Load lock chamber 2个 *
2. Buffer chamber 1个 **
3. De-gas/wafer orienter chamber 1个*
4. Pre-clean chamber 1个**
5. Transfer chamber 1个**
6. Ultra-high vacuum PVD chambers 1-4 *
7. High vacuum process chambers 1-2个 *
8. Cooldown chambers (1 internal ,1 external ) 2个
**腔体，内置于系统主体 ；*腔体外附于主体系统。最大8个腔室同时工作，4个超高压腔室，晶圆校准腔室、预清洗腔室和2个高压腔室。
五 、晶圆处理
1. 超高压兼容
2. 晶圆传输机构
3. 监测和校准
4. 晶圆盒放置晶圆片
六、泵运输系统
泵的种类：buffer、transfer and process chambers 适用 Cryo pumps
Pre-clean chamber : Turbo pump backed by rotary vane pump
Load lock : Rotary vane pump/ roots blower package
基础压力：
1．超高真空PVD腔室 10⁻⁹ torr
2. 传输腔室 10⁻8 torr
3. 预对准腔室 10⁻7 torr
4. 缓冲腔室 10⁻6 torr
5．高真空处理腔室 10⁻6 torr
6．Load lock 安全锁 10⁻5 torr
负载锁定抽真空和排气：缓慢抽送和排气小于 100 torr/ min
抽真空时间: 关闭腔体门，8分钟 内从标准气压上升到10⁻5 torr
排气时间: 8分钟 内从10⁻5 torr 到大气压力
气体和空气动力要求：
氮气：处理工作，氮气达到电子级 20 PSI （1.37 bar ）,清洁和干燥，氮气达到15PSI,1.03bar ；
氩气：处理工作，氩气达到20PSI,溅射等级 ；腔室吹扫达到15PSI
空气：所有气动阀组件工作，要求达到80PSI （5.5 bar ）, 除湿要达到20PSI
电力要求：根据腔室多少需求不同，可提供200V-480V 电源供应
如您有任何关于Endura 5500 设备维修 调机 移机等技术服务需求，或者任何关于腔体或其它设备相关耗材和零配件需求，欢迎与我们联系！
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